Aplicaciones

Die Attach

Alpha, as the world leader in the development, manufacturing and sales of innovative materials used in the electronics industry, also offers the most exceptional and versatile range of materials for die attach used in semiconductor packaging and LED markets.

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Tecnología de montaje en superficie

La pasta de soldadura y las preformas de soldadura son los dos materiales más comunes para el ensamble de tarjetas de circuito impreso en el SMT. Alpha ofrece diferentes pastas de soldadura, preformas de soldadura y adhesivos ideales para el proceso de SMT a fin de aumentar la producción y eliminar defectos de confiabilidad potenciales.

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Soldadura por ola

ALPHA® Las aleaciones de soldadura y los fundentes de soldadura líquidos ofrecen una capacidad de soldadura y confiabilidad excelentes y, además, cumplen con los exigentes requisitos medioambientales y de procesos. Las empresas confían en materiales Alpha cuando necesitan mejorar el desempeño y la productividad. Nuestras soluciones en productos de soldadura por ola ofrecen una soldadura uniforme y de gran calidad para un rango completo de aplicaciones.

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Soldadura selectiva

El uso de equipos de soldadura selectiva para el ensamble de tarjetas de circuito impreso ha aumentado rápidamente. Esto se debe principalmente a la disminución en el número de dispositivos con agujeros pasantes diseñados en las tarjetas, junto con una reducción de la necesidad de inversión en equipos. Puesto que el proceso de soldadura selectiva es muy diferente del de soldadura por ola, Alpha ha desarrollado y calificado diferentes materiales de soldadura selectiva rentables y de gran desempeño para su uso en este tipo de soldadura.

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Retrabajo

Los productos de soldadura de Alpha se han diseñado para operaciones de desoldado y resoldado en los procesos de retrabajo. Las complejas conexiones de BGAs y CSAs en los dispositivos electrónicos actuales requieren las pastas de soldadura de gran calidad de Alpha para evitar fenómenos no deseados, como cortos de soldadura. Nuestros productos, que son de fácil aplicación para facilitar la alineación exacta del componente a resoldar, ofrecen un desempeño superior y un nivel bajo de residuos y defectos.

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Paste Jetting and Dispense

Production flow, flexibility, set-up and changeover times are greatly enhanced with the use of Alpha soldering pastes in automated dispensing and jet printing.  The flux in Alpha’s solder paste prevents oxidation during reflow, while the solder powder contains alloy combinations chosen for specific physical and chemical characteristics.  Most importantly, Alpha’s solder pastes for paste jetting and dispensing possess the optimum rheology that assures the best performance through a wide process window for the assembly process.

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Package on Package

The high packing density of interconnections on Ball Grid Arrays (BGA) and Chip Scale Packages (CSP) is multiplied with the Package on Package (POP) design.  Functionality is enhanced while the footprint is preserved.  Alpha has engineered dip flux and dip solder paste that enables a tight process control achieved through superior process repeatability.

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Photovoltaic

It has become increasingly important for solar cell materials to be very efficient and low cost, as assemblies of photovoltaic cells used to make solar modules are on the rise.  The properties of PV Ribbon contribute to solar module performance and require superior soldering material solutions.  ALPHA® PV Ribbon is manufactured using high purity copper, coated for uniform solder thickness and finished using high precision spooling.  As a leader in solder interconnect technology, Alpha can devise a process solution to maximize quality, reliability and efficiency of your solar panels.

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Flexible Printed Electronics

As more flexible devices are becoming available, the need for new product technologies to meet the specific performance and reliability requirements of flexible and printed electronic circuits increases.

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