Soldadura selectiva

El uso de equipos de soldadura selectiva para el ensamble de tarjetas de circuito impreso ha aumentado rápidamente. Esto se debe principalmente a la disminución en el número de dispositivos con agujeros pasantes diseñados en las tarjetas, junto con una reducción de la necesidad de inversión en equipos. Puesto que el proceso de soldadura selectiva es muy diferente del de soldadura por ola, Alpha ha desarrollado y calificado diferentes materiales de soldadura selectiva rentables y de gran desempeño para su uso en este tipo de soldadura.

Selective solder guide image

Guía de soldadura selectiva Alpha


Productos Alpha para soldadura selectiva

Fundentes de soldadura líquidos Alpha

Product Lead-Free SnPb High Reliability Low Ag Water Soluble
EF-2210 
X
  X  
EF-5601 X X   X  
EF-6000 X X   X  
EF-6100 X X X X  
EF-6103 X X X X  
EF-6850HF X   X X  
EF-8000 X X X X  
EF-8800HF X   X X  
EF-9301 X X X X  

 

Leer el artículo: Comparando el desempeño de aleaciones de estaño/cobre en soldadura selectiva

 

Aleaciones de soldadura Alpha

Utilice la siguiente tabla para averiguar cuál es la aleación Alpha que necesita. Solo tiene que alinear el tipo de ensamble que se está haciendo con la aleación adecuada.
 

 Tipo de ensamble
 I II III IV
Simple, de una sola cara, láminados FR2/CEM-1
Doble cara FR-4 con PTH, grosor de 1,6 mm, hasta 4 capas de cobre internas, acabados de pad metalizados
Complejo, hasta 12 capas de cobre internas, acabados de pad OSP, todo el proceso en aire
>2,4 mm de grosor, >12 capas de cobre internas, componentes con gran capacidad térmica
     
 SACX Plus 0807


 
 SAC alloys label for table
  Fundente de 1 % + de sólidos, L0, con capacidad para prueba de pines
 
Tipo de fundente
  SACX Plus 0307
    Fundente de 4 % + de sólidos, L o M0, con capacidad para prueba de pines
SnCX Plus® 07
          Fundente de 4 % + de sólidos fundentes, L o M0, con capacidad limitada de prueba para pines
            Fundente de 7 % + de sólidos, L, M o H1, sin capacidad de prueba para pines
0 ºC a 100 ºC: ciclos de perfil estándar
0 ºC a 100 ºC: ciclos de perfil estándar y de impacto
- 25 ºC a 125 ºC: ciclos de perfil estándar y de impacto
- 45 ºC a 125 ºC: ciclos de perfil estándar y de impacto
   
Resistencia a la fatiga térmica
 

 

Documentos técnicos

Comparando el desempeño de aleaciones de estaño/cobre en soldadura selectiva Descargar documento técnico

 
 
  
*
(Press ctrl to select multiple)
*